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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架(jia)构“Helios”,该架构将集成多项(xiang)先(xian)进计算组件,进一步拓(tuo)展高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器(qi),以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽(kuan)、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
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我国风电叶(ye)片行业的(de)发展历经多个阶段,从20世纪50年代的(de)早(zao)期示范,到90年代的产业化探索与快速成长,再到21世纪初的高速发展与调整,直至近年来的稳(wen)步增长与创新发展。早期(qi),我国风电叶片技(ji)术主要(yao)依赖国外引(yin)进,但随着国内风电产业的逐步崛起,风电叶片(pian)企业开始加强自主研发(fa)和技术创新,逐步缩(suo)小与国际先(xian)进(jin)水平的差(cha)距。进入21世纪,我国风电叶片行业进入高(gao)速(su)发展期,市场规模不断扩大,技术水平持续提升。近年来,随着全(quan)球清洁能源转(zhuan)型(xing)的(de)加速推进,我国风(feng)电叶片行业更是迎来(lai)了前(qian)所未有的(de)发(fa)展机遇(yu),市场(chang)规模(mo)持续扩大,技术(shu)水平不断(duan)提高,已成为全球风电叶片产(chan)业的重(zhong)要力量。目前,我国风电叶片产能(neng)已占全球市场的超六成,为全球清洁能源转型做(zuo)出了重要贡献。未来,随着(zhe)技术的不断(duan)进步和市场的持续扩大,我国风(feng)电叶片行业将迎来更加广(guang)阔的发展前景。
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