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AMD 在计算引擎方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存(cun)堆栈,旗(qi)舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与(yu)英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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证券日报网讯6月12日晚间👅,震有科技发布公告称🥭🥻👡,公司将于2025年6月30日召开2025年第三次临时股东会。本次股东大会将审议《关于公司符合向特定对象发行A股股票条件的议案》等💕💋💯💓。
IT之家 6 月 13 日消息,据中新社报道🩲,香港特区立法会昨日三读通过《2025 年道路交通(修订)条例草案》,旨在促进牌照电子化并为司机提供便利,修订后的条例 9 月 15 日起开始实施🍆🍓🎒🤍。
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“科技制约我(wo)行发展(zhan)的窘境已经过去,数字化转(zhuan)型逐渐从建设期走向收获期(qi),历(li)史上的短板得到快速补(bu)齐(qi)。”兴业(ye)银行董事长吕家进在2024年业绩(ji)发布会(hui)上表示。