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《科创板日报》12日讯🩱🩱🥑👚，三星电子6月进行的第3次英伟达12层HBM3E产品认证未获通过，下一次认证定于9月进行👝🩰🧅。而美光已将HBM3E的良率提高到70%以上。
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据弗若斯特沙利文预测，全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年(nian)的227亿元增至2029年的(de)1106亿元(yuan)，年复合增(zeng)长率达37.3%。中国作为全球最大新能源汽车市场，碳(tan)化硅渗透率(lv)有望从2024年的6.5%提升至2029年的20.1%。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列🩲，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈👢🥑🍇👞，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示😠，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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