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AMD 稱(chēng),MI355X 的計(jì)算能(neng)力昰(shì)其(qi)前身的七倍。這(zhè)些芯片(pian)將(jiāng)能(neng)夠(gòu)與(yǔ)英偉(wěi)達(dá)去年年底開(kāi)始齣(chū)貨(huò)(huo)的 B100 咊(hé) B200 芯片競(jìng)爭(zheng)。随(sui)着 ROCm 7 的发布,AMD 终于从其 ROCm 6 软(ruan)件栈向前迈进(jin),该软件栈在(zai)过去几年中 —— 尤其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多(duo)次更新。以下是 AMD 在 ROCm 7 中(zhong)重点关注的一(yi)些功能(neng):
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这家(jia)位于圣克拉(la)拉(la)的(de)公司(si)将其 GPU 与 2022 年收购 Pensando 获得(de)的 CPU 和网络芯片搭配,以构建其(qi) Helios 机架。这意味着其 AI 芯片的更广泛采用也将惠及 AMD 的其他业务。与英伟达的专有 NVLink 不(bu)同,它还(hai)使用名为 UALink 的开源网络技术来紧密(mi)集成其机架系统。
同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强(qiang)型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供(gong)各种优化。