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在(zai)本次大会上,AMD 展示(shi)了其全面(mian)的端到端(duan)集成人工智能平(ping)台愿景,并推出了(le)全新基于(yu)行业(ye)标准的开放、可(ke)扩展的机架级人工(gong)智能(neng)基础设施产品(pin)。
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构👠💗👄。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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支撑臂(bi)内嵌了处理器、扬声器、电池(chi)、电路板等核(he)心电子组(zu)件,专利还特别提到“Swappable Battery”(可更换电池)设计,用户可随时替换含电池的支(zhi)撑臂部分,确保(bao)设备不间断运行。
值得(de)一提的是,万科此前已在同一区域开发山(shan)河道一期、二期,市场(chang)反响不俗(su)。业内分析认为,成熟的操盘经(jing)验,让万科对三期开发信心十(shi)足。