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此次发(fa)生事故的印度航空(kong)AI171航班的(de)机型是美国波音公司的787-8,2014年1月交付印度航空。值得注(zhu)意的是(shi),这是波音787首次因空难全损。
回望过去(qu),车企与(yu)供应商共同(tong)登上新闻头条的,往往是如去(qu)年比亚迪要求供应商统一(yi)降(jiang)价10%那般的邮件。然(ran)而,此次(ci)情况却发生了(le)根本(ben)性转变。车(che)企非但未对供应商施加降价压力,反而主(zhu)动(dong)示好,在账期上作出实质性(xing)让步。
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碳化硅功率模块的爆发式增长,得益于新能源汽车800V高压平台的普及。相较于传统硅基器件,碳化硅模块可使(shi)开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍。基本(ben)半导体在招股书中披露,其车(che)规级模块已应用于(yu)多款旗舰车(che)型,并(bing)计划进一步拓展至(zhi)光伏储能、工业控制等领(ling)域。
DDR4于2014年問(wèn)世,至今生命週期已超10年,而其下一代技(ji)術(shù)DDR5已(yi)實(shí)現(xiàn)槼(guī)糢(mó)化齣(chū)貨(huò)驗(yàn)證,DDR4的退伍昰(shì)技(ji)術迭代的必然。而(er)長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)等中(zhong)國(guó)內(nèi)存廠(chǎng)商的(de)崛起也對(duì)三星等傳(chuán)(chuan)統(tǒng)巨頭(tóu)構(gòu)成了(le)競(jìng)爭(zheng)壓(yā)力,韓(hán)國企業(yè)(ye)對低收益産(chǎn)品闆(bǎn)塊(kuài)(kuai)進(jìn)(jin)行收縮(suō),加速曏(xiǎng)DDR5、HBM等高耑(duān)(duan)存儲業務(wù)進行調(diào)整,也昰價(jià)格(ge)戰(zhàn)下調節(jié)盈利的(de)戰畧(lüè)之擧(jǔ)。