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在本次大会上🍑,AMD 展示了其全面的端到端集成人工智能平台愿景🍇👜💖💯,并推出了全新基于行业标准的开放👡🍎、可扩展的机架级人工智能基础设施产品💋。
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2027 年🤬💕💕😠💗,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏🥝🩱👛,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
招股書(shū)顯(xiǎn)示,本次衝(chōng)擊(jī)上市,聯(lián)郃(hé)動(dòng)力擬(nǐ)募集資金約(yuē)48.57億(yì)元。2022—2024年(nian),聯郃動力實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入分彆(biè)約爲(wèi)50.27億元、93.65億元、161.78億元;對(duì)應(yīng)實現歸(guī)屬淨(jìng)利潤(rùn)分(fen)彆約爲-1.79億元(yuan)、1.86億元、9.36億元。温暖一家
AMD 称,MI400 芯片可组装(zhuang)成名为 Helios 的完整服务器机架,这使得数千(qian)个芯片能够以(yi) “机架级” 系统(tong)的形式连(lian)接(jie)在一起。