百岁百世丸
最后,AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面(mian)向全球开发者与开源社区开放访问权限(xian)。该平台专为快速、可扩展的高性能 AI 开发而打造,提供完全托管(guan)的云端(duan)环境,集成(cheng)丰富的开发工具与资源,支持(chi)用户(hu)快速启动 AI 项目并(bing)实现灵(ling)活扩展,满足从原型验(yan)证到(dao)大规模(mo)部署的(de)全流程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件栈,AMD 正在持续降低 AI 计算门槛,加速创新落地(di)。
此外,A股的(de)PCB厂商产能一直比较稀缺(que)。AI服务器及交换(huan)机使(shi)用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面(mian)的8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十(shi)数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续(xu)释(shi)放(fang)产能,为(wei)业绩(ji)增长再添助力。
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此外最新版本的 AMD 开源 AI 软件栈 ROCm 7 也受到了不少网友的关注,其旨在满足生成式人工智能和高性能计算工作负载不断增长的需求 —— 同时全面提升开发者体验。ROCm 7 具有改进的行业标准框架支持、扩展的硬件兼容性以及新的开发工具👞🥭、驱动程序👡💟💞、API 和库👿,以加速 AI 的开发和部署😈🌽。
IT之家 6 月 13 日消息,在今日凌晨的 AMD Advancing AI 2025 活动尾声👗,OpenAI 首席执行官萨姆・奥尔特曼(Sam Altman)惊喜登台😡🍆🍆。