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AMD 还公布了一个新的(de) 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅需一(yi)个完全利用的机架即可(ke)完成训练,同时耗电量减少 95%。
持续的人员(yuan)流(liu)失与巨额亏损,不仅反映了(le)当前业(ye)务拓展的艰(jian)难,或许也暴露了方正证券在激励机制、团队稳定性和市场(chang)竞争力方面面临的(de)系(xi)统性挑战。
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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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