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更深层次来看👗👝💖🍆👠,车企的账期革命标志着中国制造业供应链关系的范式转变。过去,主机厂通过延长账期、压低采购价将成本转嫁给供应商🍒,这种“零和博弈”模式在行业高速增长期尚可维持,但在技术迭代加速🍅💕🥬、市场竞争加剧的今天🍏👿🍈,已难以为继🤍🥒。车企开始意识到,供应链的稳定性与创新能力直接关系到自身的竞争力,而缩短账期、优化付款条件,是构建健康供应链生态的基石🥝🍋。
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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构(gou)将集成(cheng)多项先进(jin)计算组(zu)件,进一步拓展高(gao)性能 AI 基础设施的(de)边界。Helios 架构(gou)将采用即(ji)将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备高带宽、高互联(lian)与高能效特性的开(kai)放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
宏观环境上看,美国(guo)或已经进入“股债汇三杀”高发阶段。经验上,“股债汇(hui)三杀”有两类原因:1)高通胀导致(zhi)“股债双杀”,美(mei)元吸引力趋弱导致资(zi)金外流。2)“双赤字”引(yin)发(fa)“债汇双杀”,进而传导(dao)至权益市场。本轮兼而有之,“股债汇三杀”或将“脉冲式”重现。