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AMD 在计算引擎方面推出了(le)最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号(hao) MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能(neng)方面已与(yu)英伟达的(de) Blackwell 达(da)到同(tong)等水平。
AMD 今日发(fa)布了最(zui)新 Instinct MI350 系列 GPU,包括 Instinct MI350X 和 MI355X GPU 及平台,实现了每代(dai) 4 倍的 AI 计算能(neng)力提升和 35 倍的推理性能飞跃。
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3.3. 利率上陞(shēng)會(huì)提高房屋建設(shè)成本,抑製購(gòu)房需求,減(jiǎn)少木(mu)材用量,導(dǎo)(dao)緻價(jià)格下跌(die);利率下降則(zé)會**購房需求(qiu),帶(dài)動(dòng)木(mu)材(cai)價格上陞。同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈👅🍊😈🍒🍆,包括增强型框架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang🥕💖🧡💖,并专注于提供各种优化。