游戏简介
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AMD 称，MI355X 的计算能(neng)力是(shi)其前身的(de)七倍(bei)。这些芯片将能够与英伟(wei)达去年年底开(kai)始(shi)出货的 B100 和 B200 芯片竞争。
随着 ROCm 7 的发布，AMD 终于从其 ROCm 6 软件栈向前迈进(jin)，该软件栈在过去几年中(zhong) —— 尤(you)其是在 AI 计算出现以来 —— 已经经历了多次更新。以(yi)下是 AMD 在 ROCm 7 中重(zhong)点(dian)关注的一(yi)些功(gong)能：
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這(zhè)傢(jiā)位于聖(shèng)尅(kè)拉拉的公司(si)將(jiāng)其 GPU 與(yǔ) 2022 年收購(gòu) Pensando 穫(huò)得的 CPU 咊(hé)網(wǎng)絡(luò)芯(xin)片搭配，以構(gòu)建其 Helios 機(jī)架。這意(yi)味着其 AI 芯片的更廣(guǎng)汎(fàn)採(cǎi)用也將惠及 AMD 的其他業(yè)務(wù)(wu)。與英偉(wěi)達(dá)的(de)專有(you) NVLink 不衕(tòng)，牠(tā)還(hái)使用名爲(wèi) UALink 的(de)開(kāi)源網絡(luo)技術(shù)來(lái)緊(jǐn)密集成其機架係(xì)統(tǒng)。同样，在软件生态系统方面，AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈，包括增强型框(kuang)架如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang，并专(zhuan)注于提供各种优化。
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AMD表示，MI355在(zai)运行AI软件方面的表现优于英伟达的B200和GB200产品，在代码(ma)创建方面则与它(ta)们持平或超出。AMD表示，购买者支付的价(jia)格将远低于英伟达产品。
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