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AMD 在计算引擎方(fang)面(mian)推出了最新的(de) Instinct MI350 AI 系(xi)列,配备了基于台积电 3 纳(na)米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们(men)配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它(ta)们在性能方面已(yi)与英伟达(da)的 Blackwell 达到同等(deng)水平。
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华夏北京保障房REIT扩募项目是继2023年3月上交所首批公募REITs扩募项目上市后 ,市(shi)场又一单顺利完(wan)成的REITs扩(kuo)募项(xiang)目(mu),标志着公募REITs市场“首发+扩募”双轮驱动格局进一步深化,是公募REITs常态化发行的有力体现。2024年以来,沪市已有7只REITs产品发布扩募公告,公(gong)募REITs扩募正在加速进行(xing),助力中国公募REITs发展登上新(xin)台阶。未来,随着更多(duo)保障性(xing)住房项目通过REITs实(shi)现证券化,公募(mu)REITs市(shi)场有望在服务国家战略、促进实体经济发展中(zhong)发挥更大效能。