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5、集邦咨询资深研(yan)究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺(yi)均是全球晶圆代工产业的最大需(xu)求动力,预(yu)计2025年产业(ye)年增长率(lv)将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产(chan),先进封装产(chan)能也将持续扩大(da),预计年(nian)增长76%。
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