叶玮庭 中国好声音
5🩰🍉、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲😠,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大🥕💛🍑,预计年增长76%。
我们结婚了2011
AMD 在計(jì)算引擎(qing)方麵(miàn)(mian)推齣(chū)了最新的 Instinct MI350 AI 係(xì)列,配(pei)備(bèi)了基于檯(tái)積(jī)電(diàn) 3 納(nà)米工藝(yì)節(jié)點(diǎn)的全新 CDNA 3 架構(gòu)。牠(tā)們(men)配備了龐(páng)大的 HBM3E 內(nèi)存堆棧(zhàn),旂(qí)(qi)艦(jiàn)型號(hào) MI355X 的 TDP 高達(dá) 1400W。AMD 錶(biǎo)示,牠們在性能方(fang)麵已與(yǔ)英偉(wěi)達的 Blackwell 達到衕(tòng)(tong)等水平。据弗若斯特沙利文预测🎒🍓🍑,全球碳化硅功率器件市场规模将从2024年的227亿元增至2029年的1106亿元👝🥑,年复合增长率达37.3%。中国作为全球最大新能源汽车市场,碳化硅渗透率有望从2024年的6.5%提升至2029年的20.1%🥻。