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5💛、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出🍓🍈👝🤬,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力🍋🧡,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外🎒,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。
行情(qing)数(shu)据显示,年内(nei)恒生(sheng)沪(hu)深港(gang)通AH股溢价指数表现几经起伏,年初至3月中旬(xun)持续下跌,随后在3月下(xia)旬至4月上旬出现一波反弹,但自(zi)4月中旬开始(shi),该指数重启新一轮跌势,并不断创出阶段低(di)点(dian),直到近日创出近五年新低。总的来看,年初至今,恒生沪深港(gang)通AH股溢价指数累计跌幅在10%左右。
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