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理士(shi)国际(00842)发布公(gong)告,公司两家附属(shu)公司(作为借款人)近期订立一份贷款合同(tong),内容有(you)关由多家金融机构(作为放款人)提供总(zong)额为人民币4.28亿(yi)元的循环贷款(A段贷(dai)款)及总额为人民币1.72亿元的定期贷款(B段贷款),而公司已为借款人提供以放款人为受益人的担保。倘若贷款合(he)同(tong)加入任(ren)何新贷款人,则该等融资项下的总(zong)承诺金(jin)额可增加至不超过人民币10亿元,或可能(neng)与借(jie)款人协定的其他金额。
道指跌143.91点,跌(die)幅(fu)为0.34%,报42721.86点(dian);纳指跌39.90点,跌幅(fu)为0.20%,报(bao)19575.98点;标普500指数跌6.01点,跌幅为0.10%,报(bao)6016.23点(dian)。
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与(yu)此(ci)同(tong)时,为降低新会计(ji)准则实施门槛,《通知》还(hai)允许非上(shang)市(shi)险企在首次执(zhi)行时,可以根据《通知》规(gui)定采用一(yi)项(xiang)或多项简化处理措施。《通知》明确,险企可针对保险合(he)同的分组和确认、保险合同的计量、保险合同的列报、衔接规定(ding)四项内容,按照《通(tong)知(zhi)》规定进行简化处(chu)理。(慧保天下)
在 Advancing AI 2025 活动上(shang),AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成多项先进计算(suan)组件,进一步拓展高性能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于(yu)“Zen 6”微架构(gou)的(de) AMD EPYC “Venice”处理器,以及(ji) AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的(de)开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求(qiu)。