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截至报告期各期末,公司录得资产总额分别为537.03亿元、620.11亿元和728.95亿元,负债总额分别为333.59亿元🩲🥿、340.87亿元和434.07亿元🍅,资产负债率分别为110.4%🍆💗🍆、83.2%和97.2%,流动比率分别为1.9、1.8和1.4,速动比率分别为1.3🍒🥕🍏、1.3和1.0💔。
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衕(tòng)樣(yàng),在輭(ruǎn)件生態(tài)係(xì)統(tǒng)方(fang)麵(miàn),AMD 髮(fà)佈(bù)了新(xin)的 ROCm 7 輭(ruan)件棧(zhàn),包括(kuo)增強(qiáng)型框架如(ru) vLLM v1、llm-d 咊(hé) SGLang,竝(bìng)專註于提(ti)供各種優(yōu)化。该系列产品支持 UEC、OCP 设计🍌😠👜👚,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU🎒👄、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU👛💘👛🥥,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度💞🍇,适用于大规模机架扩展方案🥕🥑🥔💯,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品。
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风(feng)电叶片行业产(chan)业(ye)链涵(han)盖了从原材料供应到风电整机组装的全过程。上游原材料供应商(shang)提供芯材、环氧树脂(zhi)、纤维布(bu)等关键材料,这(zhe)些材料的(de)质量和(he)性能对叶片的强度和耐久性至(zhi)关(guan)重要。中游环节则是风电叶片的制造,需要高精度的(de)模具和先进的生产工艺来确保叶片的空气动力学性能和结构强度。叶片(pian)制(zhi)造企业根(gen)据下游风(feng)电整机制造商的订单进(jin)行研发、生产和销售,形成紧(jin)密的合作(zuo)关系。下游风电整机制造商将叶片与其他关键部件组装成完整的风力发(fa)电(dian)机,并负责风电场的选址、建(jian)设和运营。近年来,风电叶片行业经历(li)了整合和出清,行业集中(zhong)度提升,技术不断进步,市场规模持续扩大。大型化(hua)、高功率和轻量(liang)化成为行业发展趋势,推动了碳纤(xian)维等高性能材料的应用(yong),进一步提高了叶片的性能和发电效率。整个产业链各环节紧密协作,共同推动风电叶片行业的快速(su)发展。