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该系列产品支持 UEC🥿、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU💌🍄🩳🍊🌽,不同配置包括 128 颗 GPU💋🍄😠、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU🍌🥑🥔,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存🥕🍋👗💓,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度,适用于大规模机架扩展方案🥥,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品👡🥦。
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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025🥒🥥🧄🥻🥭,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起🎒,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局。
此外,A股的PCB厂(chang)商产能一(yi)直比较(jiao)稀缺。AI服务器及(ji)交(jiao)换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层,或者5G时(shi)代的PCB单价已经翻出十(shi)数倍。相关PCB厂商(shang)在去年便(bian)有(you)较多扩产动作,今年有望陆续(xu)释放产能,为业(ye)绩增长再添助(zhu)力。