华为公布半导体封装专利
石油板块(kuai)盘(pan)中大幅拉升,截(jie)至收盘,科力股份30%涨停,通源石油20%涨停,潜能恒信涨超10%,贝肯能源、和顺石油、准(zhun)油股份等均涨停。
通过严格采购和回收老化库存,FY25公司库存余额同比-14%至554亿港元,但由于计(ji)重黄金产品及宝石首饰销售相对疲(pi)弱,库存周(zhou)转天(tian)数(shu)同比增加73天(tian),FY25经营(ying)活(huo)动现金流同比-25%至(zhi)103亿港元。
华为公布半导体封装专利
该系列(lie)产品支持 UEC、OCP 设计(ji),搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精(jing)度,适用(yong)于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方(fang)案合作伙伴提供相关产品(pin)。
自从第(di)一代 CDNA 和 RDNA 架(jia)构发布以来,AMD 通常会为特定产品添加新的 ID。第一(yi)代(dai) CDNA 出现(xian)为 GFX908,GFX900 分支被用于 CDNA3(Instinct MI300 系列)。而(er)更高(gao)的(de) ID 被分配给被称(cheng)为 RDNA 的游戏系列。