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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备(bei)了基于(yu)台积电 3 纳(na)米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞(pang)大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在(zai)性能(neng)方面已与英伟达的 Blackwell 达到(dao)同等水平。
大摩(mo)表示,尽管持续的竞争风险和年初至今的优异股价表现可能会加剧短期波动,但该行对小鹏的车(che)型储(chu)备(bei)和人工智能(AI)相关举措保持乐观,这使得搭载图灵芯片和L3 自动驾驶(shi)功能的 G7 成为开创(chuang)突破(po)的第一步。
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在今(jin)日淩(líng)(ling)晨的(de) AMD Advancing AI 2025 活動(dòng)中,囌(sū)(su)姿豐(fēng)透露(lu),數(shù)據(jù)中心(xin)加速器市場(chǎng)(chang)正在以驚(jīng)人(ren)的 60% 復(fù)郃(hé)年(nian)增長(zhǎng)率增長,預(yù)計(jì)這(zhè)一數字將(jiāng)在未來(lái)幾(jǐ)年保持穩(wěn)定,這使得 AI 加速器領(lǐng)域(yu)的估值將在 2028 年達(dá)到 5000 億(yì)美元(yuan)(IT之(zhi)傢(jiā)註:現(xiàn)滙(huì)率(lv)約(yuē)郃 3.6 萬(wàn)億元人(ren)民幣(bì)),爲(wèi)(wei) AMD 以及競(jìng)爭對(duì)手(shou)們(men)開(kāi)闢(pì)無(wú)數(shu)機(jī)會(huì)。联系我们|招聘信息|通行证注(zhu)册
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