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“在2024年股票融资规模已较2023年近乎翻倍的前(qian)提下，今年上半年(nian)，中(zhong)国香港市场股票融资总额应会超过去年全年，相当于前(qian)6个月完成了(le)去年一年做的事情。”6月11日，高盛亚洲（除日本外(wai)）股(gu)票资本市(shi)场联席主管(guan)王亚军在接受证券时报等媒体采访时表(biao)示，今年港股市场的大型IPO项目取(qu)得(de)不错的表现，这在一定程度上也得益于国际长线资金的持续回归。
要申请礼品卡或(huo)更换产品，用户需提交两(liang)张照片：一(yi)张(zhang)是在移动电源上用记号笔写上提交日期和(he)“recall”或“recalled”字样，另一张是显示产品(pin)底部型号和序列号（SN）。如果能提供购买(mai)凭证更好，但非强制。
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苏姿丰在加州圣(sheng)何塞的公(gong)司活动上(shang)表示，MI350系列新一代芯片速度超越英(ying)伟达竞品(pin)，较前(qian)代产品(pin)实现重大突破。本月开始出货的MI355芯片性能提升达35倍。
徐建(jian)在(zai)致辞中表示，今年是(shi)中新交35周年(nian)，是中新互联互(hu)通项目实施(shi)10周年，在两国领导(dao)人战略的引(yin)领(ling)下，渝新双方持续深化重点领域合作交流(liu)，取得(de)新进展、新成(cheng)效。陆海新通道已通(tong)达全球123个国家和地(di)区的514个港口。中新跨境融(rong)资通道不断拓展，新加坡成为重庆实际使用外资最大来源国。
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AMD 在(zai)计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系(xi)列，配备了基于台积电 3 纳米(mi)工艺节点的全新 CDNA 3 架(jia)构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
