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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应(ying)用所带动高(gao)阶运算芯片需求持续强劲(jin),先进制程以及先进封装工艺均是(shi)全球晶圆代工产业的最(zui)大需(xu)求动力(li),预计2025年产业年(nian)增长率将达19.1%。另外,先(xian)进工艺2nm将在今年(nian)下半年正式进入量产(chan),先进封装产能也将持续扩大,预计年增(zeng)长76%。
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其中,韦尔股份半导体产品设计业务(wu)主要由图像传感器解(jie)决方案、触控与显示解决(jue)方案和模拟解(jie)决(jue)方案三(san)大(da)业务(wu)体(ti)系构成,产品已经广泛(fan)应用于消费电子和工业应用领域,包括智能手机、汽车电子、安全监控设备、平板电脑、笔记(ji)本(ben)电脑和医疗成像等领域。数据显示,2024年前三季度,韦尔股份营业收入为189.08亿元(yuan),同比增长25.38%。
美国劳工统计局周四公布的数据(ju)显(xian)示,生产者(zhe)价(jia)格指数(shu)(PPI)环比上升0.1%,接受调查(cha)的经济学家预估中值为(wei)上升0.2%。不包(bao)括食品和能源的(de)PPI也上升0.1%。
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据报道,特斯拉(la)在向旧金山(shan)联邦法(fa)院(yuan)提交的(de)文(wen)件中称,2022年8月至2024年9月期间(jian)任职(zhi)的Jay Li通过两部个人手机下载(zai)了与Optimus项目相关的文件。