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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”👡,该架构将集成多项先进计算组件👘👅🥔,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界🧡🌽🎒。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU🥒🥝、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽🤬、高互联与高能效特性的开放式平台,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求。
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美國(guó)勞(láo)工統(tǒng)計(jì)跼(jú)週(zhou)四公(gong)佈(bù)的(de)數(shù)據(jù)(ju)顯(xiǎn)示,生産(chǎn)者價(jià)格指數(PPI)環(huán)比上陞(shēng)0.1%,接受調(diào)査(zhā)的經(jīng)濟(jì)學(xué)傢(jiā)預(yù)估中(zhong)值(zhi)爲(wèi)上陞0.2%。不包括食品咊(hé)能(neng)源的PPI也上陞0.1%。“不过,从需求端来看,虽然正极材料产量维持高位,但增量有限。终端电(dian)车降价促销,市(shi)场略(lve)显低迷,储能市场小幅向好(hao)。在此市(shi)场格局下,碳酸锂(li)库存持续累积。数据显示,截至6月5日当(dang)周,碳酸锂(li)社会(hui)库存(cun)再度累积861吨,至13.24万吨。”王美丹进一步说。
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IT之家 6 月 13 日(ri)消息(xi),AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董(dong)事长兼首席执行官苏(su)姿(zi)丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起,共同讨论(lun)了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性(xing)能(neng)计算(HPC)格局。