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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运行高达 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行业标准 GPU 节点🥒,提供风冷和直液冷两种版本👢👝,可以帮助企业实现快速部署基础设施👛👅🌽🥔。
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熔炼和浇铸规则“仍是我们与美方磋商的一部(bu)分(fen),”雷诺兹表(biao)示,并称他希望确保降至零的关税待遇“适用于英(ying)国钢铁行业(ye)的每个(ge)环节”。
2027 年,AMD 将推出其下一代 EPYC Verano CPU 和 Instinct MI500 系列。从目前的发布路线来看 AMD 正在转向年度更新节奏🧄,EPYC Verano CPU 有望采用 Zen 7 核心架构。
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苹果在(zai)发(fa)布说明中表示,公司已知晓该漏洞可能被(bei)用于高度精密的定向攻击,但未提供更多细节。The Citizen Lab 的研究促使苹果公开了这一修复信息。