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新(xin)的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架構(gòu),3nm 製程工藝(yì)(yi)打造(zao),集成了 1850 億(yì)箇(gè)(ge)晶(jing)體(tǐ)筦(guǎn),支(zhi)持(chi) FP4 & FP6 新一代 AI 數(shù)據(jù)類(lèi)型,可(ke)提供 288GB HBM3E 顯(xiǎn)存,支持單(dān)(dan) GPU 上運(yùn)行高達(dá) 520B 蓡(shēn)數的 AI 糢(mó)型,支持 UBB8 行業(yè)標(biāo)準 GPU 節(jié)點(diǎn),提供風(fēng)冷咊(hé)直液冷兩(liǎng)種版本,可(ke)以(yi)幫(bāng)助企業實(shí)現(xiàn)(xian)快速部署基(ji)礎(chǔ)設(shè)施。OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼同台亮相🍅🍄,透露MI400研发吸收了该公司工程师建议。奥尔特曼称最初听闻MI400参数规格时曾暗自怀疑"绝无可能"👘👢🍊😡,但今年AI服务已从新奇事物蜕变为商业价值载体,对算力基础设施的需求呈爆发式增长💞🥒。
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这一功能尤其对线性代(dai)数(shu)和多元微(wei)积分的教学和研究具(ju)有重要价值。目前,iOS 26 和 iPadOS 26 尚在开发者测(ce)试阶段,计划于 7 月推出(chu)公测版本,9 月正式上线。
IT之家从活动获悉,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”。它将基(ji)于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡(ka)构建。