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2025年5月27日，中国碳化硅功率器件领军企业基本半导体正(zheng)式向港交所递交招股书，拟以18C章规(gui)则登(deng)陆港(gang)股主板。这家由剑桥大学博士汪(wang)之涵创(chuang)立的第三代半导体企业，凭借IDM全产业链模式与新能源汽车(che)赛道布局，正试图在资本寒冬中点燃“碳化(hua)硅(gui)第一股(gu)”的火炬。
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在上半年A股筹资额十大IPO中，北交所IPO首次出现，列第四位。同时，在2025年受(shou)理的辅导备案企业中，六成以上(shang)的企业预计在北交所上(shang)市。
此外，企业债券也某种程度上替代了银行贷款。权威专家对财联社记者分析称，除利率影响外，一(yi)些(xie)趋势性、制度性的因素也在影响企业的融资方式选择。近(jin)年来一系列支持政策持续推出，助(zhu)力企业发债渠道更加畅通，特别(bie)是民营、科创企业债券融资展现出更多积极变(bian)化。今年(nian)5月初，人民银行、证监会发(fa)布多项支持科技创新债券发行的措施，随(sui)着这些措施逐步落地见效(xiao)，企业发行科技创新债券(quan)融资将得(de)到更多便利。
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从日内瓦到伦敦，中美会谈并非全然坦途。其间，美方接连推出多项对华歧视性限制(zhi)措(cuo)施，使(shi)得来之不易的对话势头一度遭受干扰。与(yu)此同时，作为中(zhong)美经贸磋(cuo)商机制首次会(hui)议，伦敦会谈不(bu)可(ke)避免要触及更多具体、敏感、分歧较大的领域。双(shuang)方能够坐下来进行坦诚、深入的对话，并就落实两国元首6月5日通话重要共识和巩(gong)固日内瓦经贸(mao)会(hui)谈成(cheng)果的(de)措施框架达成原则一致，本身就传(chuan)递出(chu)积极(ji)信号。这再次表明，尽管前路漫漫、挑战重重，但通过对话管(guan)控分歧、寻找合作路径，依然(ran)是唯一(yi)理性选择(ze)。
