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IT之家 6 月 13 日消息,AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态系统合作伙伴🥻、客户🧡🥥、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品和软件如何重塑 AI 和高性能计算(HPC)格局🤬💯💕👅。
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据新华社报道,中国商(shang)务部国际(ji)贸易谈判代表兼副部长李成钢10日(ri)晚在英国伦敦说,过去两天,中(zhong)美双(shuang)方团队进行(xing)了深入交流,就落实(shi)两国元首6月5日通话共识以及日(ri)内瓦(wa)会谈(tan)共识达成了(le)框架。
5、集邦咨询资深研究副总经(jing)理郭祚荣指出,AI应用(yong)所带动高阶运(yun)算(suan)芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封(feng)装工艺均是全(quan)球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率(lv)将达19.1%。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入(ru)量产,先进封装产能也将持续(xu)扩大,预计年增(zeng)长76%。