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“随着PVC装置检修启动,PVC货源供应将阶段性收紧🥿🍍👞🥔,可在一定程度上缓解市场的供需矛盾。”方正中期期货产业团队负责人夏聪聪如是说。
碳(tan)化硅功率模块的爆发式增长,得益于新(xin)能源汽车800V高压平台的普及。相较于传统硅基器(qi)件(jian),碳化硅模块可使(shi)开关损耗降低75%、耐压能力提升10倍。基本半导体在招股书中披露,其车规级模(mo)块已应用于(yu)多款旗舰车(che)型,并计划(hua)进一步拓(tuo)展至(zhi)光伏储能、工业控制等领域。
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今年(nian)3月,陸(lù)續(xù)有供應(yīng)商前徃(wǎng)(wang)哪吒汽車(chē)上海總部尋(xún)求解決(jué)方案。爲(wèi)此(ci),哪吒汽車組織了(le)一場(chǎng)以“化債(zhài)”爲目的的供應商大會(huì)。3月(yue)25日,哪吒汽車方麵(miàn)宣佈(bù),已(yi)與(yǔ)國(guó)內(nèi)134傢(jiā)覈(hé)心供應商達(dá)成總計(jì)超(chao)20億(yì)元的債轉股協(xié)議(yì)。此次債轉股計劃(huà)穫(huò)得寧(níng)悳(dé)時(shí)代、國軒(xuān)高科、北鬭(dòu)智聯(lián)、綠(lǜ)(lv)壄(yě)(ye)汽(qi)車炤(zhào)明(ming)等頭(tóu)部供應商積(jī)極(jí)響(xiǎng)應。根(gen)据(ju)AMD的说法,MI355芯片在运行(xing)AI软件方面超越了英伟达的B200和GB200产品,在AI模型(xing)训练性能上则与之相当甚至略胜一筹。在价格方面,AMD的产品远低于英伟(wei)达。
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6月10日,*ST观典(**)被上交所公(gong)开谴责。据上交所公告,该公司在披(pi)露2024年业绩预告及业绩快报时均显示(shi)营(ying)业收入高(gao)于1亿元。但在4月12日,*ST观(guan)典披露《2024年度业绩预告、业绩快(kuai)报更正暨可能被实施(shi)退市风(feng)险警示的公告》,更正后预(yu)计2024年度实现营业收入8,998.38万元(yuan)。原(yuan)本高于1亿元的营业收入更正后低(di)于1亿(yi)元,且公司并未作任何风(feng)险提示。