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IT之傢(jiā) 6 月 13 日消息，AMD 今日髮(fà)佈(bù)(bu)了最新的 Adrenalin 25.6.2 顯(xiǎn)卡驅(qū)動(dòng)程序，這(zhè)昰(shì)一(yi)次可選(xuǎn)驅動，增加了四欵(kuǎn)新的 FSR 4 遊(yóu)戲(xì)，竝(bìng)脩(xiū)復(fù)了各種 Radeon GPU 的問(wèn)題(tí)。
国家能源局发布的数据显示，截至2024年底，风电装机容(rong)量约为5.2亿千(qian)瓦，同比增长18.0%，这表明风电(dian)装机容量在过(guo)去一年(nian)中继续保持了快速增长的态势。风电装(zhuang)机(ji)容量的不断增(zeng)长直接拉动了风电叶片的需求。每(mei)一台风力发(fa)电机组都(dou)需要配套的风电叶片，随着新增装机容量的增加，风电叶片的(de)订单数量也随之增加。此外，随着风电(dian)向(xiang)大功率、高效率方向发展，风力发(fa)电机组的单机容量不(bu)断增大，这就要求风电叶片的尺寸也相应增大。目前，大功率(lv)的风电机组需要更长、更大(da)的风电叶片来提高风能捕获效率。这促(cu)使(shi)风(feng)电叶片行业不断研发和生产大型化的叶片(pian)，如从过去(qu)几(ji)十米长(zhang)的叶片发展到现在百米(mi)以上长度的叶片。
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截至去年末，厦门国际银行资产规模约1.14万(wan)亿元；实现营业收(shou)入155.79亿元，同比增长(zhang)20%以上；归母净利润15.92亿元，同比(bi)增长超80%。
工业传感器行(xing)业产业链上(shang)游为原材料、核心元件以及(ji)生产设备供应环节，主要包括半导体材料（如硅基(ji)MEMS晶圆、SOI晶圆）、金属材料（如铂电阻丝(si)、应变(bian)合金）、陶(tao)瓷基板、高(gao)分子材料(liao)（如聚酰亚胺薄(bao)膜）等核心材料，压(ya)阻(zu)元件、热电偶(ou)、光敏器件、芯片(pian)等核心(xin)元器件，以及光刻机、离子注入机等关键设备(bei)。产业链(lian)中游为工业传感器设计与制造环节，代表厂商有宜科电子、索迪龙、汉威科(ke)技、汇顶科技(ji)等。产业链下游为工业传感器应用领域(yu)，主要包括消费电子、汽车电子、通信(xin)电(dian)子、工(gong)业(ye)自动化、能源(yuan)电(dian)力(li)等工业制造环节。
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苹果在(zai)发布(bu)说明中表示，公(gong)司已知晓该漏洞可能被(bei)用于高度精密的定向攻击，但未提供更多(duo)细节。The Citizen Lab 的研究促使苹果公开了这一修复信(xin)息。
