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AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍈🎒。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈，旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示🥑🩳，它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
值(zhi)得注意的是，AI医疗板块(kuai)虽兼具科技创新属性与医药板块的低位优势，但(dan)其(qi)5月(yue)行情与医药板块联动性较弱(ruo)，反而持续跟随科技类AI应用(yong)回调。从基本面观察，该领域产业进展积极（如OpenAI、DeepSeek等头部企业布(bu)局(ju)医疗垂类），作为具(ju)备(bei)生产力工具价值的细分赛(sai)道，结合当前估值(zhi)水平、公司业(ye)务成长性及未来1~2年趋势，我们认为仍具坚守价值。
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在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告(gao)了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构(gou)“Helios”，该架构将集成多项先进计(ji)算组(zu)件，进一步拓展高性能 AI 基(ji)础设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处(chu)理器，以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡，构建具备高(gao)带宽、高互联与高(gao)能效特性的开放式平台，旨在满足下一代大规(gui)模 AI 模型的训练与部署(shu)需求。
另有業(yè)內(nèi)人士曏(xiǎng)證券時(shí)報(bào)記(jì)者(zhe)分析，變(biàn)更后的(de)業務(wù)範(fàn)圍(wéi)(wei)包含這(zhè)類(lèi)服務(wu)，意味着保險(xiǎn)資産(chǎn)(chan)筦(guǎn)理公司可以(yi)提供諸如運(yùn)營(yíng)、會(huì)計(jì)等的外包服務，這在國(guó)際(jì)資筦機(jī)構(gòu)中竝(bìng)不鮮(xiān)見(jiàn)。搜索电影高清完整版百度影音
其(qi)中，*ST工智對(duì)四傢(jiā)股權(quán)投(tou)資(zi)平檯(tái)（初始投資6.5億(yì)元(yuan)）的處(chù)寘未完(wan)成(cheng)，導(dǎo)緻3.09億元轉讓(ràng)欵(kuǎn)中部分欵項(xiàng)未收迴(huí)，且存在大額(é)權益性投資與(yǔ)關(guān)聯(lián)資(zi)金徃(wǎng)來(lái)疑點(diǎn)。
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