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在算(suan)灋(fǎ)方麵(miàn)，該(gāi)耳機(jī)改進(jìn)箇(gè)性化音頻(pín)技術(shù)，可以智能感知用戶(hù)耳道輪(lún)廓，通(tong)過(guò)全新的人工智能算(suan)灋提陞(shēng) ANC 降譟(zào)水平，例如用戶身(shen)邊(biān)(bian)如(ru)菓(guǒ)突然響(xiǎng)起施工譟音，那麼(me)耳(er)機將(jiāng)逐級(jí)自動(dòng)提高降譟傚(xiào)菓。
AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计，全面支持 UEC（Universal Baseboard for Edge Computing）与 OCP（Open Compute Project）规范，构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施🥥🤬💛。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器😡🍇💘😠，支持多种规模配置选项，包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统🧡🥕🍄💟💔，分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源🥬。平台在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力💟👗🍋💛，可满足大规模模型训练、推理与部署需求，特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展👡🍍。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起🌽💘🍅🎒，通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。
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在本次(ci)大会上，AMD 展示了其全面的端(duan)到端集成人工智能平台愿景，并推出了全新(xin)基于行业标准的开放、可扩展的机架级人工智(zhi)能(neng)基(ji)础设施产品。
在 Advancing AI 2025 活动上，AMD 预告了其(qi)下一代机架级 AI 系统架构“Helios”，该架构将集成多项先进计算组件(jian)，进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架(jia)构将采用即(ji)将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构(gou)的(de) AMD EPYC “Venice”处理(li)器，以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡(ka)，构建具备高带宽、高(gao)互联与高能效特性的开(kai)放式平台，旨(zhi)在满足下一代大规模 AI 模型的训练(lian)与部署需求。
