张易之的大吗
AMD 在计算引擎方面推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列💘,配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构🍆。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平💕💔🧅🥬。
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苏姿丰称(cheng),AMD 在过去一年收购或投资(zi)了 25 家 AI 公司,包(bao)括今年早些时候收购服务(wu)器制造商 ZT Systems,该公司开发了 AMD 构(gou)建机架规模系统所需的技术。
今(jin)天节目的“微解读”板块,我们将(jiang)着重讨论,这张“镀金通行证”通(tong)向(xiang)的,究竟是特朗普许诺的“重塑财政命运”,还是(shi)一个更深层次的分裂与危机。
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AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计,全面支持 UEC(Universal Baseboard for Edge Computing)与 OCP(Open Compute Project)规范,构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架(jia)级基础设施(shi)。该(gai)系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器,支(zhi)持多种规(gui)模配置选项,包括搭载 128、96 或(huo) 64 颗 GPU 的系统,分别集成高达 36TB、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽(kuan)内存资源(yuan)。平台(tai)在 FP8、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算(suan)能力,可满足大规模模型训练、推理与部署需求(qiu),特别适用于超大规(gui)模数据中心与云端 AI 集(ji)群的横向扩展。相(xiang)关系统方(fang)案预计将于 2025 年(nian)第三季度起,通过 AMD 合作伙伴生(sheng)态(tai)体系全面推出。