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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其(qi)下一(yi)代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架(jia)构(gou)将集(ji)成多项先进计算组件,进(jin)一步拓(tuo)展高性能 AI 基础设施(shi)的边界。Helios 架(jia)构(gou)将采用即将发布(bu)的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的(de) AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡,构建具备(bei)高带宽、高互联(lian)与高能效特性(xing)的开放式平台,旨在(zai)满足下一代大规模(mo) AI 模型的训练与(yu)部署需求(qiu)。
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李(li)成(cheng)钢在中美经贸(mao)磋商机制首次会议结(jie)束后告诉中外媒体记者,过去两天,中美双方团队的(de)沟通是“非常专业、理性、深入(ru)、坦诚(cheng)的”。