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膠(jiāo)(jiao)原蛋白作爲(wèi)皮膚(fū)結(jié)構(gòu)的(de)覈(hé)心支撐(chēng),佔(zhàn)真皮層(céng)總質量的70%-80%。牠(tā)如衕(tòng)建築(zhu)中的鋼(gāng)筋網(wǎng)架,賦(fù)予皮(pi)膚韌(rèn)性咊(hé)彈(dàn)性。科(ke)學(xué)數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示,從(cóng)25歲(suì)開(kāi)始,人體(tǐ)膠原蛋(dan)白以每年(nian)約(yuē)1.5%的(de)速度流失,40歲時(shí)僅(jǐn)賸(shèng)(sheng)青旾(chūn)期的一半,直接導(dǎo)(dao)緻皮(pi)膚鬆(sōng)弛、皺紋(wén)(wen)加深。具体来看,相较于 ROCm 6,ROCm 7 的 Llama 3.1 70B 提升了 3.2 倍👡,Qwen2-72B 提升了 3.4 倍💛,DeepSeek R1 提升了 3.8 倍。
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AMD 还(hai)公布了一个新的 2030 年目标,即从 2024 年基准年起,将机架级能效提高 20 倍,届时,现在需要超过 275 个机架才能训练的典型 AI 模型,在 2030 年时仅(jin)需一个完全利用的机架即(ji)可完成训练,同时(shi)耗电量减少 95%。
AMD Instinct™ MI350 系列平台采用开放标准设计😠,全面支持 UEC(Universal Baseboard for Edge Computing)与 OCP(Open Compute Project)规范,构建面向下一代 AI 工作负载的高性能机架级基础设施🍓🥕🥻👘。该系列结合了 Instinct MI350 系列加速器与第五代 AMD EPYC™ x86 处理器🍇💖,支持多种规模配置选项🩱💕,包括搭载 128、96 或 64 颗 GPU 的系统👄,分别集成高达 36TB🍒🍓🌽🧡、27TB 和 18TB 的 HBM3E 高带宽内存资源🌽🥔。平台在 FP8👞💞、FP6 和 FP4 等多种精度下均具备卓越的 AI 运算能力😈👚😻🥒,可满足大规模模型训练🥦🧄、推理与部署需求,特别适用于超大规模数据中心与云端 AI 集群的横向扩展👘。相关系统方案预计将于 2025 年第三季度起,通过 AMD 合作伙伴生态体系全面推出。