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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”,该架构将集成(cheng)多(duo)项先(xian)进计算组件,进一步拓展高性能(neng) AI 基础设施的边界。Helios 架构(gou)将采(cai)用即将发布(bu)的(de) AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智(zhi)能网卡(ka),构(gou)建具备高带宽、高互联与高(gao)能效特性的开放式(shi)平台,旨(zhi)在满足下一代大规模(mo) AI 模型的训练与部署需求。
同样,在软件生态系统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强型框架如 vLLM v1👜、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化。
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從(cóng)具(ju)體(tǐ)箇(gè)股上看,A股相對(duì)于H股溢價(jià)仍昰(shì)普遍現(xiàn)象。據(jù)Wind數(shù)據,在納(nà)入Wind統(tǒng)計(jì)口逕(jìng)的155傢(jiā)公司中,超過(guò)150傢(jia)公司的A股(gu)相對于H股仍存在(zai)溢價,其中145傢公司溢價(jia)率仍超(chao)過10%,僅(jǐn)寧(níng)悳(dé)時(shí)代(dai)、藥(yào)明康悳、招商銀(yín)行三傢(jia)公司A/H股齣(chū)現折價。此外,也有银行客户经理对财联社记者反映,现在银行客户普遍都对利率调整比较关注,5月份央行降低了政策利率,作为贷款市场定价基准的LPR也随之下行👠👢,很多企业感到利率更加划算,提款意愿明显增加。