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在(zai)本次大會(huì)(hui)上,AMD 展示了其全麵(miàn)的耑(duān)(duan)到耑(duan)集成人(ren)工智能平檯(tái)願(yuàn)景,竝(bìng)推齣(chū)了全新基于行業(yè)標(biāo)準的開(kāi)放、可擴(kuò)展的(de)機(jī)架級(jí)人工智能基礎(chǔ)(chu)設(shè)施産(chǎn)品。十多年前👜👘👅,A股较H股一度出现过整体折价的情况💗,体现在恒生沪深港通AH股溢价指数上就是该指数曾低于100点👄🍑。但从2015年开始,A股相较于H股的整体溢价开始成为常态,恒生沪深港通AH股溢价指数随之也长期高于100点💯🍍🩳🍑🩲。
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拆解地平线的开支结构可以看到,2024年公司研发支出高达31.56亿元💯💘👝,是当年总营收的1.32倍🩱;研发投入同比增长33.4%💛🍑🥕,主要由于技术服务采购及研发人员薪酬增加🩱🥿🤍,尤其是以股份为基础的薪酬支出大幅上升🌽🩲😡🍉。
同样,在软件生(sheng)态系(xi)统方面,AMD 发布了新的 ROCm 7 软件栈,包括增强型框架(jia)如 vLLM v1、llm-d 和 SGLang,并专注于提供各种优化(hua)。