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5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲🥬😡💛,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力🩰👗👗,预计2025年产业年增长率将达19.1%🥦🥾。另外,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大🎒🍌💗,预计年增长76%。
美光此前已启动位于其总部爱达荷州博伊西的 1 座 DRAM 内存晶圆厂建设,并计划在纽(niu)约州(zhou)克莱再建(jian)设 4 座大型内存晶圆厂。