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據(jù)新華(huá)社報(bào)道,中國(guó)商務(wù)(wu)部國(guo)際(jì)(ji)貿(mào)易談(tán)判代錶(biǎo)兼副部長(zhǎng)李成鋼(gāng)10日晚(wan)在英國倫(lún)(lun)敦説(shuō),過(guò)去兩(liǎng)天,中(zhong)美雙(shuāng)方糰(tuán)隊(duì)進(jìn)行(xing)了深入交流,就落實(shí)(shi)兩國元首6月5日通話(huà)共識(shí)以及日內(nèi)瓦會(huì)談共(gong)識達(dá)(da)成了(le)框架。5、集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲🧄,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,预计2025年产业年增长率将达19.1%。另外🍄💝,先进工艺2nm将在今年下半年正式进入量产,先进封装产能也将持续扩大,预计年增长76%。