开平事件
美光在博伊西新建的第一座晶圆厂计划于 2027 年开始生产 DRAM,克莱建设项目有望在今年晚些时候启动地面准备🍍。该企业认为博伊西第二新晶圆厂将在克莱第一晶圆厂前上线;而在博伊西两座新厂竣工后 HBM 封装项目也将启动。
该系列产品支持 UEC🥾🩱、OCP 设计,搭载 Instinct GPU 与第五代 EPYC x86 CPU,不同配置包括 128 颗 GPU、96 颗 GPU 和 64 颗 GPU,分别具备 36TB、27TB 和 18TB HBM3E 内存👄🧡💟,性能指标涵盖 FP8、FP6 和 FP4 精度👛,适用于大规模机架扩展方案,预计从 Q3 开始通过 AMD 解决方案合作伙伴提供相关产品👡。
坦克保卫战
爆料称高通下一代骁龙 8 至尊版处理器单核性能提升近(jin) 30%,Geekbench 6 跑分突破 4000,超(chao)越苹果 A18 Pro。新处理(li)器采用(yong)第二代(dai)自研 Oryon CPU 架构(gou),图形内存(cun)(GMEM)达 16MB。#高通骁龙(long)# #苹果 A18#>> 查看详情
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安克提供两种补偿(chang)方案(an):一种是价值(zhi) 30 美元的 Anker.com 礼(li)品卡(原(yuan)售价约 27 美元),另(ling)一种是免费更换一款改良后的 10000mAh 新款移动电源(型号(hao) A1388),新(xin)款配有电量显示和 USB-C 充电线挂绳。