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AMD 在计算引擎(qing)方面(mian)推出了最新的 Instinct MI350 AI 系列,配备了基于台积电(dian) 3 纳米工艺节点的全新(xin) CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈,旗舰型号 MI355X 的 TDP 高达 1400W。AMD 表示,它们在性(xing)能方面已与英伟达的 Blackwell 达到同等水平。
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IT之家从活动获悉🧡🥿,AMD 还预告了其下一代 AI 机架架构“Helios”🥾🩱🩲。它将基于下一代 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”架构的 AMD EPYC “Venice” CPU 以及 AMD Pensando “Vulcano”网卡构建💟。
开发者调用该框架,能让应用访问个性化的电网预测数据,清晰显示电能何时更清洁。如果用(yong)户通过 Home 应用连接电(dian)网账户,还能了解电价波动情况(kuang)。
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企业债券也对银行贷款有一定替代💝🥿。除利率影响外🍈🧡🍄👅,一些趋势性、制度性的因素也在影响企业的融资方式选择💛💌🍎🍏。比如👘💕😈💘,今年5月初🥥🩲💓👄,人民银行、证监会发布多项支持科技创新债券发行的措施🥭💌🩰👚。业内专家分析,随着这些措施逐步落地见效,企业发行科技创新债券融资将得到更多便利。