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2025年5月(yue)27日,中国碳化硅功率器件领军企业(ye)基本半导体(ti)正式向港交所递交招股书(shu),拟以18C章规则登陆港股主板。这家由剑桥大学博士汪之(zhi)涵创立的第三代半导体企业,凭借IDM全产业链模式与新(xin)能源(yuan)汽车赛道布局,正试图在资本寒冬(dong)中点燃“碳化硅第一股”的火炬。
AMD 表示,Instinct MI350 系列超出了 AMD 设定的五年目标,即将 AI 训练和高性能计算节点的(de)能效提高 30 倍,最终实现(xian)了 38 倍的提升。
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此外,浙江(jiang)省湖州市(shi)商务(wu)局(ju)6月3日发(fa)布消息称,5月(yue)21日(ri),湖州市商务局组织召开新型政策性金融工(gong)具向上争取工作部署会(hui),会议指出,新型政策性金融工具(ju)通过市场化机制弥补财政短板,由央行PSL(抵押补充贷款(kuan))提供资金支持,旨在解决重点领域项目资本金不足问题,是稳投资的关键(jian)抓手。下一步(bu),湖州各区县商(shang)务部门(men)将协同发改、农发行等单位,重点围绕数字(zi)经济(ji)、人工智能、低(di)空经济、消费领域等深入开展项目排摸工作,积极支持企业做好后续项目申报,全力向上争取相关政策要素支持。
宏观环境上看,美国或已经进入“股债汇三杀”高发阶段。经验上,“股债汇三杀”有两类原因:1)高通胀导致“股债双杀”🍑,美元吸引力趋弱导致资金外流😈🥻💗。2)“双赤字”引发“债汇双杀”🥕💛🥒,进而传导至权益市场。本轮兼而有之,“股债汇三杀”或将“脉冲式”重现。