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AMD 在计算引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列,配(pei)备了(le)基(ji)于台积电 3 纳米工艺(yi)节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内存堆栈,旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高达(da) 1400W。AMD 表示,它们在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达(da)到同(tong)等(deng)水平。
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從(cóng)利率情況(kuàng)來(lái)看,噹(dāng)前國(guó)有大行在售的3年期大額(é)存單(dān)利率最(zui)高(gao)均爲(wèi)(wei)1.55%,2年(nian)期産(chǎn)品利率則(zé)爲1.2%。相比之下,工商銀(yín)行、建設(shè)銀行整存整取的3年期定(ding)期(qi)存欵(kuǎn)利率最(zui)高也可達(dá)到1.55%,與(yǔ)大額存單持平。在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代(dai)机架级 AI 系统架(jia)构“Helios”,该架构将集成多项先进计算组件,进一步拓展高性(xing)能 AI 基础设(she)施的边界。Helios 架构(gou)将(jiang)采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列(lie) GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以(yi)及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽、高互联(lian)与(yu)高能效特(te)性的开(kai)放式平台(tai),旨在满足(zu)下(xia)一(yi)代大规模 AI 模型的训练(lian)与部(bu)署需求。
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加固或者拆除易被风吹动的搭(da)建物,人员切勿随意(yi)外出(chu),应尽可能待在防风安全的(de)地方,确保老人小(xiao)孩留在家中最安全的地方,危房人员(yuan)及时转移。当台风中(zhong)心经过时风力会减小或者静(jing)止一段时间,切记强(qiang)风将会突然(ran)吹袭,应当继(ji)续留在安全处避风,危房人员及时转(zhuan)移。