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最后,AMD 宣布将进一步扩大 AMD Developer Cloud 的可用性,面向全球开发者与开源社区开放访问权限。该平台专为快速、可(ke)扩展的高性能 AI 开发而打造,提供完全托管(guan)的云端环境,集(ji)成丰富的开发工具与资源,支持用(yong)户快速启动 AI 项目并(bing)实现(xian)灵活扩展,满足从原型(xing)验证到大(da)规(gui)模部署的全流程需求。通过 AMD Developer Cloud 搭配 ROCm™ 7 软件(jian)栈,AMD 正在持续降(jiang)低 AI 计算(suan)门(men)槛,加速创新落地。
此外🥑💘,A股的PCB厂商产能一直比较稀缺。AI服务器及交换机使用的PCB层数多在20层以上,高端交换机可以达30多层。相比以前汽车里面的8-15层,或者5G时代的PCB单价已经翻出十数倍。相关PCB厂商在去年便有较多扩产动作,今年有望陆续释放产能,为业绩增长再添助力。
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在 WWDC25 开发者会议上,苹果展示了许多未在主舞台曝光的技术细节💯🤍。其中,在 SwiftUI 的新功能介绍中💛🍎👛,一个关于 visionOS 的线索格外引人注目。
安克提供两(liang)种补偿方(fang)案:一种是(shi)价(jia)值 30 美元的 Anker.com 礼(li)品卡(原售(shou)价约 27 美元),另一种是免费更换一款(kuan)改良后(hou)的 10000mAh 新款移动电源(型(xing)号 A1388),新(xin)款配有电量显(xian)示和 USB-C 充电线挂绳。