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在本次大会上，AMD 全面展示了“端到端”的集成人工智能平台发展愿景👡，并推出了面向 AI 的可扩展机架级基础设施产品组合👞😻💘。
美光在博伊西(xi)新建的第一座晶圆厂计划(hua)于 2027 年开始生产 DRAM，克莱建设项目有望在(zai)今年晚些时候(hou)启动地(di)面准备。该企业认为博伊西第二新(xin)晶圆厂将在克(ke)莱第一晶圆(yuan)厂前上线；而在(zai)博伊(yi)西两座新厂竣工(gong)后 HBM 封装(zhuang)项目也将启(qi)动。
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開(kāi)源證券(quan)此前髮(fà)佈(bù)研報(bào)稱(chēng)，全毬(qiú)軍(jūn)事力量再(zai)平衡將(jiāng)給(gěi)(gei)資本市場(chǎng)帶(dài)來(lái)更多的(de)不確(què)定性，資産(chǎn)的“地緣(yuán)風(fēng)險(xiǎn)溢價(jià)”或導(dǎo)緻軍工股避險(xian)屬性(xing)的估值重估。与此(ci)同时，地平线在招股书中披露，按(an)照“解决方案装(zhuang)机量”统计，公司是国内最大的高级辅助驾驶(shi)和高阶自动(dong)驾驶解决方案提供商，市(shi)场(chang)份额为15.4%。但这(zhe)一领导地位正面临国(guo)内外巨头的双重(zhong)夹击。
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第9名AMD收跌2.18%，成交53.2亿美(mei)元。该公司CEO苏姿丰周四表示(shi)，公司最新发(fa)布的AI处理器在性能上可以(yi)挑战英伟达的产品，并(bing)称整个AI芯片市场规模有望在未来三年内突破5000亿美元。
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