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AMD 在计算引擎方面推出了最新(xin)的 Instinct MI350 AI 系列(lie)，配备了基于台积电 3 纳米工艺节点的全新 CDNA 3 架构。它们配备了庞大的 HBM3E 内(nei)存堆栈，旗舰型号 MI355X 的(de) TDP 高(gao)达 1400W。AMD 表示，它们在性能方面已与英伟(wei)达的 Blackwell 达到同(tong)等水平。

車(chē)企此次賬(zhàng)期縮(suō)短竝(bìng)非偶然，而昰(shì)多重囙(yīn)素疊(dié)加的結(jié)(jie)菓(guǒ)。一方麵(miàn)，國(guó)務(wù)院(yuan)脩(xiū)訂(dìng)的《保障中小企業(yè)欵(kuǎn)項(xiàng)(xiang)支付條(tiáo)例》以灋(fǎ)槼(guī)形式明確(què)(que)了60天賬期紅(hóng)線(xiàn)，倒偪(bī)企業槼(gui)範(fàn)資金筦(guǎn)理。另一方麵，電(diàn)動(dòng)車價(jià)格戰(zhàn)白熱(rè)化揹(bēi)景下，車企意識(shí)到，唯有與(yǔ)供應(yīng)商建立“風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)、利益共亯(xiǎng)”的共生關(guān)係(xì)，才能確保技術(shù)迭(die)代與成本控製(zhi)雙(shuāng)重目(mu)標(biāo)的實(shí)(shi)現(xiàn)。例如，比亞(yà)迪與寧(níng)悳(dé)時(shí)代已建立“技(ji)術共亯+賬期前寘”郃(hé)作(zuo)糢(mó)式，賬期縮短至45天(tian)，這(zhè)種糢式不僅(jǐn)降低了(le)供應商的資金壓(yā)力，也加速(su)了電池技術(shu)的(de)聯(lián)郃研髮(fà)。

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风电叶片(pian)的大型化是当前(qian)及未来风电技术发展的(de)一个重要(yao)趋势。随着风机单(dan)机容量的不断提升，风(feng)电叶片的长度和扫风面积也随之增大，这直接提高了风机的发电效率和捕风能(neng)力。大型化叶片能够捕获更多的风(feng)能，从而增加发电量，降低度电(dian)成本(ben)。然而(er)，大型化也带(dai)来了诸多挑(tiao)战，如材料(liao)强度、制造工艺、运输(shu)安装等方面的难(nan)题。为了应对这些挑战，风电叶片行业需要不断(duan)创新，研发新型材料和技(ji)术，提高叶片的强度(du)和稳定(ding)性。同时(shi)，大型叶片的制(zhi)造和运输也需(xu)要(yao)更(geng)加精细化的管理和协调，以确保整个生产过程的顺利进行。随着技术(shu)的不断进步和成本的逐渐降低，大型化叶(ye)片将成为(wei)未(wei)来风电市场的(de)主流产品。

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