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IT之家 6 月 13 日消息🍊，科技媒体 AppleInsider 昨日（6 月 12 日）发布博文，报道称苹果公司在 iOS 26🍇、iPadOS 26 系统中🍒🎒，为开发者推出 EnergyKit 框架，让其应用可以更智能💗💋💘、更可持续地使用环保能源。
同时 AMD 更预告了 Instinct MI400 系列 GPU，预计 2026 年上市🍓🥑😻。该系列配备 432GB HBM4 显存，带宽达 19.6TB/s，每 GPU 扩展带宽为 300GB/s；提供 40PF FP4 和 20PF FP8 的 AI 计算性能，延续 MI300X🍉🥬、MI325X 等系列优势。
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“即使你(ni)以(yi)前有很(hen)多手(shou)工数据，但如(ru)何将(jiang)这些数据转化为IT或者AI可以看懂的数据，也是一项重(zhong)要工作。”他以此前《****》投入了大量资金将旧报纸信息电子化，以及互联网时代(dai)许多企业投入大量资金做数字化举例道(dao)：“现在可(ke)能(neng)又需要投入一(yi)笔资金(jin)，把过去(qu)许多(duo)不需要数(shu)字化的资料，转化为数字化的，转化为AI需要的数据(ju)。”
风电叶片的大型化是当前及未来风电技术发展的一个重要趋势。随着风机单机容量的不断提升🍅🥬🩱🩳🧡，风电叶片的长度和扫风面积也随之增大🍇🥭👢🍉，这直接提高了风机的发电效率和捕风能力。大型化叶片能够捕获更多的风能，从而增加发电量👅，降低度电成本🩳👛。然而🥻🤬，大型化也带来了诸多挑战💖，如材料强度、制造工艺👚👚🍄、运输安装等方面的难题。为了应对这些挑战👅🍍👢👗，风电叶片行业需要不断创新😠，研发新型材料和技术🧅👞👗，提高叶片的强度和稳定性。同时，大型叶片的制造和运输也需要更加精细化的管理和协调🩱🍓🧡🍒💝，以确保整个生产过程的顺利进行。随着技术的不断进步和成本的逐渐降低，大型化叶片将成为未来风电市场的主流产品。
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IT之家 6 月(yue) 13 日消息，AMD 在北京时间今日凌晨 00:30 举办(ban)了其年度(du)人工智能直(zhi)播活动 Advancing AI 2025，AMD 董事长兼(jian)首席执行官苏姿丰同其它高管以(yi)及 AI 生态系统合作伙伴、客户、开发人员一起，共同讨论了 AMD 的产品和软(ruan)件如何重塑 AI 和高性能计算（HPC）格局。
