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AMD 官員(yuán)週四錶(biǎo)示，他們(men)認(rèn)(ren)爲(wèi)其新芯片在推理方麵(miàn)優(yōu)于英偉(wěi)達(dá)的(de)芯片。這(zhè)昰(shì)囙(yīn)爲 AMD 的芯片配備(bèi)了更多高速內(nèi)存，使更大的(de) AI 糢(mó)型能夠(gòu)在單(dān)箇(gè)(ge) GPU 上運(yùn)(yun)行。
中国核能行业协会发布的《中(zhong)国核能发展报告2025》显示，截至4月27日，我国在运、在建和核(he)准建设的核电机组(zu)共102台、装机容量达到1.13亿千瓦，核(he)电总体规模首次跃居世界第一。截至2024年底，我国在建核电机组28台，总装机容(rong)量3370万千瓦，在建机组装机容量连续18年保持(chi)全球第一。
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碳化(hua)硅功率模块的爆发式(shi)增长，得(de)益于新能源汽车800V高压平台的普及。相(xiang)较于传统硅基器件，碳化硅模块可使(shi)开关损耗降低75%、耐压能(neng)力(li)提升10倍(bei)。基本半导体在招股书中披露，其车规(gui)级模块已应用于多(duo)款旗舰车型，并计划进一步拓展至光伏储能(neng)、工业控制等领域(yu)。
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特(te)朗普对记者表示：“我可以延期，但认为没这个(ge)必要。我们已与中国达成重大协议。我们正与日本、韩国等许多国家谈判。约一两周后我们将向各国发函阐明协议内容，就像我们此(ci)前对欧(ou)盟(meng)所做的那样。”
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