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在 Advancing AI 2025 活动上,AMD 预告了其下一代机架级 AI 系统架构“Helios”🥕🥔🥑,该架构将集成多项先进计算组件🩲🌽😠🧅,进一步拓展高性能 AI 基础设施的边界。Helios 架构将采用即将发布的 AMD Instinct MI400 系列 GPU、基于“Zen 6”微架构的 AMD EPYC “Venice”处理器,以及 AMD Pensando “Vulcano”智能网卡,构建具备高带宽、高互联与高能效特性的开放式平台🍏,旨在满足下一代大规模 AI 模型的训练与部署需求😈🥔🥦。
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美國(guó)勞(láo)工統(tǒng)計(jì)跼(jú)週四公佈(bù)的數(shù)據(jù)顯(xiǎn)示,生産(chǎn)者價(jià)格(ge)指數(PPI)環(huán)比上陞(shēng)0.1%,接受調(diào)査(zhā)的經(jīng)濟(jì)學(xué)傢(jiā)預(yù)估中值爲(wèi)上陞0.2%。不包括食品咊(hé)能(neng)源的PPI也上陞0.1%。“不过,从需求端来看,虽然正极材料产量维(wei)持高位,但增(zeng)量有限。终端电车(che)降价促销,市场略(lve)显低迷,储能市场(chang)小幅向好。在此市场格局下(xia),碳酸锂库存持(chi)续累积。数据显示,截至6月5日当周,碳酸(suan)锂社会库(ku)存再(zai)度累积861吨,至13.24万(wan)吨(dun)。”王美丹进一步说。
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IT之家 6 月(yue) 13 日(ri)消息,AMD 在北京时间(jian)今日(ri)凌晨 00:30 举办了其年度人工智能直播活(huo)动 Advancing AI 2025,AMD 董事长兼首席执行(xing)官苏姿丰同其它高管以及 AI 生态(tai)系统合作伙(huo)伴、客户、开发人员一起,共同讨论了 AMD 的产品和软件如(ru)何重塑 AI 和高性能计(ji)算(HPC)格局。