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新的 GPU 基于 AMD CDNA 4 架构,3nm 制程工艺打造,集成了 1850 亿个晶体管,支持 FP4 & FP6 新一代 AI 数据类型,可(ke)提供 288GB HBM3E 显存,支持单 GPU 上运(yun)行高达(da) 520B 参数的 AI 模型,支持 UBB8 行(xing)业标准 GPU 节点,提供风冷和(he)直液冷两(liang)种版本,可以帮助企业实现快速部署基础(chu)设(she)施。
AMD 的 AI 芯片业务仍远小于英伟达。该公(gong)司(si)表示,其 2024 财年 AI 销售额为 50 亿美元,但摩根大通分析师预计该类别(bie)今年将增长 60%。
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在(zai)本次大会上(shang),AMD 全面展示了(le)“端到端”的(de)集成人工智能平台发展愿景,并推出了面向(xiang) AI 的可扩展机架级(ji)基础设施产品组合(he)。
报告期内(nei),乐(le)自天成的IP授权成(cheng)本分别高达3377.3万元、2321.8万(wan)元及4575.5万(wan)元,在销(xiao)售成本中分别占比10.3%、8.1%、12.1%。可见,公(gong)司依赖经销渠道不仅推(tui)高了运营成本,也(ye)蚕(can)食了利(li)润。此外,其获得授权的IP也会(hui)出现在例如名创优品等竞品门店,其优势并不明显,相当于砸出去的钱没有收到更大的反响。
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比如潍柴动力H股今年以来累计大幅上涨(zhang)接近四成,同期潍柴动力A股累计则仅上涨13.36%,其H股的涨幅远大于同期A股涨幅,在考虑人民币和港元汇率换算因素后,其A股和H股(gu)的实际价(jia)差已缩小至5%以内。紫金矿(kuang)业、邮储银行等多家公(gong)司也是类似情况,相(xiang)较于去年底,相关公司A股和H股之间的价差已大(da)幅(fu)缩小。另外,还有部分公(gong)司的A股相较于H股从溢(yi)价转为折价。